對(duì)于元器件批量生產(chǎn)如何做好質(zhì)量控制呢，對(duì)于人工目測(cè)來(lái)說(shuō)，是無(wú)可奈何的，尤其是重點(diǎn)產(chǎn)品，比如芯片封裝檢查，PCBA焊接檢查等內(nèi)部異常，就需要XRAY檢測(cè)設(shè)備的X射線成像技術(shù)，相關(guān)概括整理有以下幾點(diǎn)。

1.測(cè)試結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息非常豐富，能長(zhǎng)期保存，X射線成像成為產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)方法中真實(shí)、直觀、全面、可追溯的檢測(cè)方式。

2.檢測(cè)產(chǎn)品缺陷的定性和定量準(zhǔn)確：

XRAY檢測(cè)設(shè)備可以透視缺陷，并獲得差異化的黑白圖像，在產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)方式中，X射線相對(duì)缺陷的定性和定量分析具有標(biāo)準(zhǔn)性。在定量方面，對(duì)于體積缺陷(氣孔和夾渣)的長(zhǎng)度和寬度的確定，其誤差在零點(diǎn)幾毫米左右。但對(duì)于面積型缺陷(如裂紋、未熔合)，如果缺陷端的尺寸(張口高度和寬度)很小，則底片圖像上的延伸可能分辨不清，此時(shí)的定量數(shù)據(jù)就會(huì)偏小。

3.體積缺陷的檢出率高：

XRAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品體積缺陷檢測(cè)率高，而面積缺陷的檢出率受多種因素影響。體積缺陷是指氣孔和夾渣缺陷。面積缺陷是指裂紋和未熔合類缺陷，影響檢出率的因素包括缺陷形狀和大小、透照厚度、透照角度、透射幾何條件、光源和膠片類型、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

4.適用于厚度較薄的檢驗(yàn)工作：

適合檢查薄工件，具體情況可以拿樣品進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于厚工件需要高性能的XRAY檢測(cè)設(shè)備。由于隨著厚度的增加，X射線透視的靈敏度相對(duì)沒(méi)有那么高。

5.測(cè)試對(duì)接焊縫：

適用于檢測(cè)對(duì)接焊縫，對(duì)于檢測(cè)角焊縫效果一般，不適宜板材、楱材和鍛件時(shí)等角焊縫，因?yàn)椴贾帽容^困難。成像黑度變化大影響質(zhì)量。

6.對(duì)缺陷厚度方向的位置、尺寸等不好確定。

除了一些根部缺陷在工作時(shí)可結(jié)合焊接知識(shí)和規(guī)律來(lái)確定其在厚度與方向的位置外，缺陷的高度可以通過(guò)成像中黑白的對(duì)比度來(lái)判斷，其準(zhǔn)確性不高，對(duì)于較小的裂紋缺陷，則會(huì)增加測(cè)量的誤差。

7.安全防護(hù)與輻射性！

正業(yè)科技Xray檢測(cè)設(shè)備具備多重防護(hù)功能 1、主體設(shè)備有鉛防隔離保護(hù) 2、鉛門有安全互鎖功能，鉛門開(kāi)啟時(shí)會(huì)自動(dòng)關(guān)閉射線 3、符合國(guó)際安全輻射標(biāo)準(zhǔn)<1uSv/h>