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2024-08-24
BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀
BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
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更新日期
2023-03-3102
廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家03
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