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BGA焊點(diǎn)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
BGA焊點(diǎn)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
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工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)、電子元器件、半導(dǎo)體等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
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2.5D X-RAY檢測(cè)設(shè)備
2.5D X-RAY檢測(cè)設(shè)備具有一套 XRAY成像系統(tǒng)，是通過 X射線對(duì)工業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的一種裝置。它是通過高速電子轟擊陽(yáng)極靶產(chǎn)生 X 射線，透照被檢的部件，并在成像裝置上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，能快速準(zhǔn)確的判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有無(wú)缺陷。
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工業(yè)X光檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X光檢測(cè)設(shè)備將被檢測(cè)產(chǎn)品放入檢測(cè)設(shè)備內(nèi)部，被檢測(cè)產(chǎn)品上方的X-Ray發(fā)射管會(huì)發(fā)出射線，探測(cè)器（光學(xué)感應(yīng)器）接受射線形成圖像。由于焊點(diǎn)中含有可以大量鉛，可以吸收X射線，照射在焊點(diǎn)上的X射線能夠被大量吸收，并且呈現(xiàn)出黑點(diǎn)，生成畫質(zhì)清晰的圖像，可以有效判斷、分析產(chǎn)品缺陷。
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X光機(jī)檢測(cè)
X光機(jī)檢測(cè)的核心是X射線源，它可以發(fā)射X射線，并輸出透視圖像。所有的操作功能都可以用鼠標(biāo)在軟件中完成，使用起來(lái)非常方便。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X射線管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷，甚至高達(dá)2.5微米。圖像在系統(tǒng)中可以放大1000倍，物體可以移動(dòng)和傾斜。
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工業(yè)X光機(jī)
正業(yè)科技工業(yè)X光機(jī)檢測(cè)儀通過X射線對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，能夠在不損壞被檢測(cè)物品的的情況下，檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和機(jī)械性能等信息判確定缺陷和質(zhì)量。通過掃碼器能夠自動(dòng)識(shí)別條形碼或者二維碼內(nèi)包含的批次、數(shù)量等生產(chǎn)信息并形成清單呈現(xiàn)至工控機(jī)上，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)調(diào)用及查閱。CCD成像系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別標(biāo)簽的位置，自動(dòng)關(guān)聯(lián)X-Ray成像結(jié)果，并能在標(biāo)簽空白處做X-Ray成像不良對(duì)應(yīng)的標(biāo)記。
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2025-01-16
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